题 目：“Thermodynamic Simulation of Microstructure at Soldering Joint in Electronic Packaging”
报告人：刘华山教授/博导（中南大学贝博艾弗森代言体育官网材料学系主任，教育部新世纪优秀人才支持计划入选者）
地 点：工程实验大楼244多媒体报告厅
时 间：2015年4月14日（周二）下午2:30-3:45
主持人：张福全教授
邀请人：贝博艾弗森代言体育官网
承办人：贝博艾弗森代言体育官网“天马材料研究论坛”日常工作小组
